一篇文章带您玩转米尔电子T113的ARM+RSIC V+DSP三核异构! - 与非网
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  • 时间:2024-12-20 00:00:00
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  • 来源:与非网
近年来,随着半导体产业的快速发展和技术的不断迭代,物联网设备种类繁多(如智能家居、工业传感器),对算力、功耗、实时性要求差异大,单一架构无法满足所有需求。因此米尔推出MYD-YT113i开发板(基于全志T113-i)来应对这一市场需求。米尔基于全志T113-i核心板及开发板一、T113-i芯片及OpenAMP简介T11

原文作者(或网站):与非网
标签:[dsp, RISC-V, Arm, 开发板, 核心板]

原文网址:https://www.eefocus.com/article/1816747.html

标签: dspRISC-VArm开发板核心板
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